晶合集成获得发明专利授权：“一种MIM电容及其制作方法和半导体器件”

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MIM电容及其制作方法和半导体器件”，专利申请号为CN202510740926.2，授权日为2025年8月19日。

专利摘要：本发明公开了一种MIM电容及其制作方法和半导体器件，涉及半导体技术领域，其中制作方法包括：提供基底，并在基底上依次形成第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层，以具有第一电极图形的掩膜层为掩膜，对第一电极层、第一绝缘层、第二电极层和第二绝缘层进行刻蚀，以使第一电极层形成第一电极，对第二绝缘层进行回蚀，以去除第二绝缘层的边缘部分，使第二绝缘层暴露出第二电极层的边缘部分，以回刻后的第二绝缘层为掩膜，对第二电极层进行刻蚀，以去除第二电极层的边缘部分，使第二电极层形成第二电极，从而仅需要使用一张光罩来形成具有第一电极图形的掩膜层，进而可以降低MIM电容的制作成本，提高MIM电容的制作效率。

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今年以来晶合集成新获得专利授权244个，较去年同期增加了15.09%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了12.84亿元，同比增21.41%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1219条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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